谢邀！联发科在今年2月份就发布了自己的5G调制解调器（基带）芯片Helio M70，根据联发科的介绍，M70支持LTE和5G双连接，也支持从2G到5G的各代网络的多种蜂窝模式。目前已支持主流的5G非独立组网(NASA)，未来还将进一步支持5G独立组网(SA)。联发科M70基带和高通X50、华为巴龙5000相比最大的优势就是兼容2G/3G/4G和5G频段，而且它的体积要比X50和巴龙5000更小，不会占据太多的机身空间。
更重要的是，M70会在2019年下半年大规模供货，如果顺利的完全可以赶上2020年的下一代iPhone手机。因此联发科M70问世之后，不少人都认为这枚基带芯片就好像是给苹果量身定制的一样。但是到目前为止，依然没有传来联发科和苹果即将在5G手机领域展开合作的消息。反倒是传言苹果向高通、三星求购5G基带遭拒。
那么苹果为什么不用联发科的5G基带的，可能主要有以下两个原因。第一，苹果并不着急推5G手机。虽然5G手机从去年开始就被运营商和手机厂商热炒，上周美国运营商Verizon Wireless还在芝加哥的一些地区搞了5G网络测试。但5G什么什么时候才能部署完毕，到现在还没有一个准确的说法。假设5G网络在2019年底在少数城市开通试运行，到2020年底基本覆盖全国主要城市，那么至少也要到2021年才能实现大范围的覆盖。
这就意味着未来一年内即使有人买到了5G手机，也没有5G网络可用，反而还要为手机的5G功能多花钱。而苹果一直是一个重视用户体验的企业，不大可能在5G网络成熟之前就提前发布5G iPhone手机。而随着时间的推移，5G技术普及之后，苹果能够选择的余地会更多。第二、苹果与英特尔合作愉快。尽管去年上市的三款新iPhone深陷“信号门”，而其中很重要的原因就是使用了英特尔的基带芯片。
但整体上苹果和英特尔的合作还是相当愉快的，苹果对英特尔的5G基带研发提供了很大的支持。英特尔也表示有望在2020年推出5G芯片。既然如此，苹果显然更愿意和英特尔继续合作下去。第三、联发科的5G绕不过高通专利。虽然能够生产5G基带芯片的厂商有好几家，但是能够在专利技术层面摆脱高通掣肘的一个都没有。由于联发科5G基带的很多基础专利都来自于高通，苹果即使选择了联发科基带，也必须向高通缴纳一定的专利费用，否则又会在欧美面临高通的起诉。
既然左右都要向高通交钱，还不如干脆直接买高通的5G芯片更划算一些。由于高通在5G领域的研发投入最早，专利数量最多，所以苹果很难绕过高通这一阻碍。即使联发科、三星乃至华为愿意为苹果提供5G芯片，也必须经过高通的同意。归根究底，苹果在5G时代的遇到的难题还是由于和高通交恶，以及此前对基带网络技术不够重视导致的。
