而最近英特尔公司也声明，英特尔的5G基带明年会准时出货提供给苹果，不会耽误5G iPhone手机的发布。可见这几家5G基带芯片都希望提供给苹果手机，即使如高通和苹果互相在全球官司搞得热火朝天，高通同样想把苹果手机这块肥肉吃下。而英特尔和华为同样具有此想法，其好不容易拉到和苹果合作，更是希望不会放弃它。
才会继续让英特尔的5G基带芯片更加成熟更加有实力，而不至于中途夭折。美国不是一直挑起华为5G通信产品有问题么，而且手机也不能和运营商合作推出，那以零部件的方式能够进入美国市场也不错，至少可以进入美国市场赚钱。而华为如果能够拿下苹果手机的订单进入美国市场，给老美政府一记耳光。当然努力是一回事，苹果用不用或敢不敢用那又是另外一回事情了。
为什么5g出现这么长时间了，高通却迟迟不能把双模5g基带整合到芯片上，高通在等什么？
应邀回答本行业问题。高通会在明年推出集成双模5G基带的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不过它的研发速度没有那么快而已。之前的高通推出的5G基带只是单模的5G基带，集成到Soc之中的意义并不是很大。目前已经商用的高通系5G手机，主要是使用了高通的骁龙855的Soc，外挂了一块X50基带，而且X50基带也只支持NSA制式。
X50这款基带，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基带，不过最开始的时候这款基带并不是基于3GPP的5G标准的基带，而是基于被称为Pre 5G的5GTF标准的一款5G基带，那个时候还没有3GPP的5G标准被冻结。2017年12月，NSA Option 3冻结R15版本，高通基于这个版本开始对X50基带进行改造，才有了现在的X50基带，工艺也从最初的28nm变成了10nm。
2018年6月，R15版本的SA Option 2才被冻结。2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成冻结。后续的高通的X55的研发，就是基于R15版本的NSA和SA进行研发的。高通的X50注定是一个过度产品，其实也就是高通，其他的厂家推出这样的基带，手机企业也很难采购。
高通马上要推出的集成5G基带的 Soc，是集成的高通X55基带，是支持NSA/SA的。高通的X55基带，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA组网，这款产品已经可以说是比较成熟的成品了，集成到Soc之中，是比较合适的。就基带的研发而言，其实是非常的有难度的事情。一款基带研发，要和主流的设备商之间完成互通测试，还要和主流的运营商完成互通测试，还需要和主流的手机厂家等完成互通测试，就这一块，华为这种既是设备商又可以生产基带又可以生产手机的企业，优势就大的很多了，异厂家的测试，相比之下沟通难度要大的很多。
